1.考慮制作類型

電路板分為單層板、雙面板以及多層板等多種類型，單面板的導(dǎo)電圖形比較簡(jiǎn)單，而且基板上只有一面有導(dǎo)電圖形，雙面板則是兩面都有導(dǎo)電圖形，一般采用金屬孔將兩面的導(dǎo)電圖像連接起來。而多層板則基板層多且導(dǎo)電圖形復(fù)雜，所以更適用于精密復(fù)雜的電子設(shè)備，因此，質(zhì)量有保證的電路板制作公司在設(shè)計(jì)制作時(shí)要考慮需要使用哪種類型的電路板。

2.考慮基板的材料

高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為覆銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等等，增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，這些材料決定了基板的機(jī)械性能，如耐寒性、抗彎強(qiáng)度等。所以在電路板制作時(shí)需要考慮使用哪種材料的基板。

3.考慮敷銅板的非電技術(shù)指標(biāo)

敷銅板質(zhì)量的優(yōu)劣將會(huì)直接影響電路板制作的質(zhì)量，而敷銅板質(zhì)量又主要體現(xiàn)在抗剝強(qiáng)度、翹曲度、抗彎強(qiáng)度、耐浸焊性、等非電技術(shù)指標(biāo)中，所以電路板制作的時(shí)候就要多考慮敷銅板的非電技術(shù)指標(biāo)。

由于電路板是電子設(shè)備的基礎(chǔ)組建，所以一定要使用優(yōu)質(zhì)耐用的電路板。