普通線路板、多層板及高頻板制作流程

一、內(nèi)層：這個(gè)流程主要是裁板和內(nèi)層線路。

1.裁板就是把我們疊層中用的CORE和PP裁成我們需要的尺寸。這個(gè)時(shí)候千萬不要以為就是裁成我們?cè)O(shè)計(jì)資料中OUTLINE的大小。板廠也是會(huì)拼版，以增加制程的利用率。

2 內(nèi)層線路主要是用曝光成像的原理，把圖形線路轉(zhuǎn)移到基板上，然后蝕刻顯影把線路做出來。

二、壓合：就是將銅箔，PP與內(nèi)層線路板壓合成多層板的過程。根據(jù)層別順序，疊到一起放到壓機(jī)中壓合。

三、鉆孔：就是在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。

在鉆孔制程中，我們?cè)O(shè)計(jì)的時(shí)候選擇鉆孔大小的時(shí)候，能大則大。孔小，鉆頭就細(xì)，就容易斷，所以成本就會(huì)高。雖然，現(xiàn)在制程能力可以做到0.2mm。

四、電鍍：就是使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化。我們鉆孔完了，孔壁是非導(dǎo)通的，而且面銅也只有一層底銅。我們需要全板電鍍，導(dǎo)通孔銅，增加面銅。

五、外層：外層線路跟內(nèi)層原理一樣，都是用曝光成像的原理，把圖形線路轉(zhuǎn)移到板子上。

六、防焊：就是我們見到的板子外面的那層油墨，一般為綠色，所以很多人也叫綠油。

其實(shí)，紅色，黑色，白色，黃色等等都有。防焊的目的就是為了防止波焊時(shí)造成的短路，保護(hù)外層線路。我們?cè)O(shè)計(jì)一般都會(huì)比外層大3mil。

七、文字：這個(gè)流程就直接用文字網(wǎng)板，直接把文字印刷到PCB上。

八.表面處理：這個(gè)流程就是把裸露外面的銅，鍍上一層物質(zhì)，以保護(hù)銅面和方便焊接的作用。表面處理有化金，化錫，化銀，金手指，噴錫，OSP等等。

九、成型：把板子做成我們需要的尺寸。也就是我們?cè)O(shè)計(jì)中的outline。在這個(gè)流程中，如果有V_CUT，金手指斜邊等也是在這個(gè)流程中制作出來。

十、測(cè)試：這個(gè)流程的測(cè)試主要說的是電測(cè)，也就是常說的飛針或治具測(cè)試。一般樣品用飛針測(cè)試，只需要編輯好程序，機(jī)器就直接測(cè)試，但是時(shí)間很長。治具測(cè)試需要花費(fèi)制作治具的錢，但是速度快，一般用于量產(chǎn)中。