基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻 璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的線路板制造商普遍會以一種以玻 璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和 銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。 以Xgs游戲機電路設計為例而常見的基材及主要成份有： FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性） FR-2 ──酚醛棉紙， FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂 FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂 FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、環氧樹脂 CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃） CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂 CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化鋁 SIC ──碳化硅